江丰同芯投产，惠山点亮高端“芯”生态

　　原标题：强链补链延链，产业链又添新成员

　　江丰同芯投产，惠山点亮高端“芯”生态

　　近日，在惠山区前洲街道智能制造园，龙头企业江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产。这个总投资5亿元、年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目，将实现对第三代半导体用覆铜陶瓷基板的国产替代。地处无锡西北部素有“中国乡镇之星”之称的前洲街道，以“脱胎换骨”的决心“二次创业”，从传统乡镇企业集聚转型打造集成电路产业“生态圈”，绘就“芯”产业从“零”起步形成高端企业链式集聚的现实图景。

　　无锡是国内集成电路产业基础最雄厚的城市之一，江丰同芯是国内半导体关键材料领域突破“卡脖子”技术的核心代表企业，此前却不曾在无锡有过产业布局。而前洲街道改变了这一局面——短短一个月完成从接洽到签约的“极限操作”，又在复杂载体改造中展现出对半导体产业工艺、环保、安全的专业判断力。正是这种“懂产业、有诚意、行动快”的特质，让企业在无锡找到了“自己人”的感觉。

　　加入“芯”产业链，“新成员”江丰同芯项目快速推进。2026年6月完成厂房装修和验收后，无锡惠山工厂成功实现产品试产，在手订单已超过5000万元，无锡工厂达产后将实现年产720万片半导体芯片载板能力，年销售规模8亿—10亿元。这一项目的快速投产不但验证了合作的正确，也彰显了惠山独特的区位优势——地处长三角集成电路产业带核心区，周边客户密集，产业工人集聚、物流运输便捷，供应链成本大幅降低。

　　据介绍，围绕“强链补链延链”，当地近年来持续发力集成电路产业，积极布局芯片设计、晶圆制造、封装测试等集成电路核心产业，投入运营中科芯IC转接平台，引进培育了中微腾芯、中微高科、华普微电子等重点企业，奠定了集成电路产业的基底。

　　去年摩尔线程系统级产品研发总部项目签约时，爱簿科技、加瓦力计算机等一批生态企业同步落户。摩尔线程相关负责人说，与生态圈内的“亲朋好友”集体来锡创新创业，正是看中了无锡在集成电路、人工智能等领域的产业基础、创新活力和配套优势，以及惠山枢纽片区的“超链”优势和营商环境。

　　在最新的转型发展规划中，当地划出5.3平方公里建设集成电路产业园和智能制造产业园，结合老工业园用地更新，统筹中电科58所，打造以绿色低碳技术赋能的无锡集成电路和智能制造产业新标杆。“龙头企业引领，集成电路先进封装封测、第三代半导体材料、装备制造为主要方向的集成电路集聚区已经成形。”园区相关负责人说。

　　近日，无锡市2026年第一批场景清单正式发布，惠山企业无锡中微腾芯电子有限公司的“人工智能芯片中试服务解决方案”入选。企业以测试程序开发、晶圆量产测试等服务内容，为人工智能芯片产业赋能，这也为“芯”产业链增添重要一环。

　　前不久，《无锡（惠山）枢纽区整合规划及核心区城市设计》成果编制基本完成后，又进一步启动编制《无锡市惠山区城铁核心区单元详细规划》。据介绍，惠山城铁核心区将承接盐宜铁路建设、南京邮电大学无锡校区等高能级产创载体落地等多重战略机遇，打造枢纽服务集聚地、科产融合示范地、都市生活宜居地，汇聚交通集散、科学创新、新质产业、文化体验和品质服务等功能，打造长三角地区的“超链枢纽”。（裘培兴、黄振）