瞄准产业链，无锡沃土育“芯苗”

　　林兴 研微（江苏）半导体科技有限公司创始人

　　2022年10月，林兴将研微（江苏）半导体科技有限公司落子无锡。成立两年多，公司便成功填补了国内半导体装备金属原子层沉积领域的空白；成立未满三年，已完成五轮融资，其中近三轮均超数亿元，累计融资近10亿元。

　　这位并非无锡本地人的创业者，为何坚定选择这片热土？“最核心的吸引力，在于无锡完备的半导体产业链。”林兴坦言。从集成电路设计、制造，到上游的零配件与材料支撑，无锡已形成环环相扣、高度协同的产业集群。在像研微半导体这样的创新企业眼中，无锡无疑是一片能让企业“如鱼得水”、让人才高效成长的“生态沃土”。

　　企业腾飞，人才为核。研微初创团队由4位海归专家组成。如今，其核心成员均拥有10年至20年研发经验，均曾就职于国际一流半导体设备企业。

　　“我们始终需要兼具开放文化、国际化视野的复合型人才，他们能敏锐洞察并快速响应国内外市场的动态需求。”林兴表示，半导体产业是国家战略的关键领域，而无锡作为集成电路产业重镇，为人才提供了施展抱负的广阔舞台——既能在技术前沿实现个人价值，更能将深厚的家国情怀融入强国使命，与产业变革同频共振，助力打造具有国际影响力的集成电路产业高地。