聚焦三大领域 创“芯”高地加速崛起

　　10日，一场以“探索‘芯’密码，聚力‘芯’发展”为主题的集成电路前沿技术与产业投资共创汇在上海交大无锡光子芯片研究院举行，会议聚焦光子芯片、汽车芯片、集成电路装备三大集成电路产业前沿领域，围绕技术创新、市场环境、战略投资等产业未来发展趋势进行研判，推动滨湖乃至无锡创“芯”高地加速崛起。

　　据了解，目前，无锡已形成了涵盖设计、制造、封测、装备材料等领域的集成电路全链条产业集群，今年前10个月，全市集成电路产业产值接近2000亿元，增幅超10%。作为无锡集成电路产业发展的先行区和集成电路设计业的核心集聚区，滨湖区集聚集成电路企业200余家，既有以中科芯、卓胜微、国芯微电子、芯感智半导体等企业为代表的集成电路设计产业集群，又有以豪帮高科、利普思为代表的专精特新封测企业舰队。去年，滨湖区集成电路产业产值达135亿元、增长超20%。

　　当天的会议上，聚焦光子芯片、汽车芯片、集成电路装备这三大集成电路产业前沿领域，分别举行了主旨报告和圆桌论坛，邀请专家学者以及投资界精英，围绕技术创新、市场趋势、投资策略等话题研讨，加速科技成果落地转化。

　　会上还对无锡市、滨湖区两级推出的配套产业基金、人才政策进行了解读和推介。据介绍，无锡集成电路产业母基金总规模达50亿元，采取“子基金+直投”方式，主要投向第三代半导体材料、生产主体、设备以及芯片设计等领域，以打造具有核心竞争力和国际影响力的集成电路产业集群为目标，重点培育产业链上中下游核心技术企业，提升无锡集成电路产业链价值。

　　（徐啸雨）