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【爱国情 奋斗者】曹立强:勇立潮头,打造“中国造”高端封装技术

2019-11-18 09:53:00来源:无锡日报
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  2年前,“大板集成扇出先进封装技术”获选“第十二届中国半导体创新产品和技术”;去年,“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”荣获北京市科学技术奖二等奖;今年凭“三维高密度基板及高性能 CPU封装技术研发与产业化”项目获深圳市科学技术奖科技进步类一等奖……说起华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的突破性研发成果,谦和的公司总经理曹立强博士如数家珍。

  “把对的人放在对的位置上,不按资排辈,能者上!”曹立强大胆启用有担当的年轻人。随着集成电路的发展,芯片封装技术领域也越来越“高精尖”,面对半导体封装行业的快速竞争,新技术需要新人才,曹立强又积极聘请国内外先进封装核心技术骨干,并做好公司技术研发规划。

  “最早来,最晚回,加班至凌晨是常有的事。”有一回为了解决客户的技术难点问题,曹立强带领几名技术人员吃住在客户的生产第一线。也就是在那一年,公司开发了国内首创并领先的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”,很多技术指标达到了国际先进水平,并获得第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术奖。从2015年开始,公司发展突飞猛进,年销售额以每年近20%的速度增长。2017年公司首次实现当年度盈利,2018年营业额突破7000万元。

  华进公司结合上下游产业链的需求,建设产业协同创新平台、产业化平台和人才培养基地,培养具有国际视野的人才团队,形成了可持续发展能力和规模化成套技术转让能力。先后为超过600家企业提供合同科研与技术服务,覆盖海内外众多企业;为行业培养输送大量人才,衍生孵化6家科技型企业,完成有关国产封测设备、材料工艺验证,为产业链企业提供700多项技术服务,支撑国内封测产业技术升级。

  同时,曹立强还每年邀请海内外院士、联合法国著名公司等举办“华进论坛”“华进开放日”等产学研用交流活动,提供国际化学术交流平台,并分别联合材料产业、国外著名企业、国内重点高校进行先进封装和系统集成前瞻性技术研发。

  截至目前,华进公司共申请专利783件,其中发明专利703件,国际专利33件;累计授权专利416件,其中发明专利350件,国际专利12件。在曹立强博士的带领下,华进公司坚持科技创新驱动,不断攀登先进封装及系统集成技术高峰。(葛惠)

[责任编辑:沐滟 冷雨]
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