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梁新夫:物联网企业要补足短板,聚合发展

2016-11-01 10:47:00来源:无锡日报
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  此次世界物联网博览会上,长电科技向观众展示了该公司最全面、最先进的集成电路封装测试技术,包括系统级封装、晶圆级封装、铜柱凸块、MIS等核心专利技术。公司高级副总裁梁新夫博士应邀参与了无锡观察的访谈。

  梁新夫告诉记者,得益于无锡长久以来的产业发展基础,尤其是在半导体、集成电路领域的优势,才有了今天的长电。“长电科技致力于为海内外客户提供芯片封装设计、产品开发、封装测试的完整一站式服务,与客户实现无缝对接,全面支持客户需求。公司始终秉持技术创新的发展理念,加快科技创新,如今已经拥有约500人的技术研发与工程团队,在全球封测行业顶尖科学家带领下,长电在美国和中国发表的封测技术专利数量位居同行业第一。”

  梁新夫表示,长电科技非常期待与无锡物联网企业加强合作,来共同实现行业的快速发展。目前无锡的企业主要集中在产业链的下游,利润空间非常有限,“芯片设计是我们的短板”。目前国内的芯片设计主要集中在北京、上海、深圳等拥有雄厚科研力量和领军型企业的特大型城市,“无锡发展物联网产业一定要加强全产业链的打造,只有这样才能实现物联网从设计到制造再到应用的高质量发展。”通过此次展会,梁新夫看到无锡的许多企业都在物联网方面取得了很快的发展和阶段性的突破。“我们不仅需要有一定数量的物联网企业,还需要能够在行业内举起旗帜的、具有世界知名度的领军型企业。这次物博会是一次展示是一次交流,让大家看到了希望和方向。” (安心)

[责任编辑:冷雨]
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