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中金:5G手机大批量出货要2020年上半年才能开始

2019-05-10 10:47:00来源:证券时报·e公司
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  e公司讯,中金公司研报认为,综合高通,联发科等主要5G基带芯片厂商的产品路线图,虽然高通、联发科、华为海思、三星都已近推出了各自的5G基带芯片,华为、小米等厂商也相继发布了各自的5G手机,但在耗电和体积上有较大优势的基带/AP一体的SoC芯片的量产要等到2019年四季度以后。考虑到各国5G网络部署工作还刚刚开始,5G手机的大规模出货要等到2020年上半年才能开始。

[责任编辑:少康]
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