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融合创新万物智联 龙微科技拥有专利33项 用"芯"感知万物

2019-08-16 08:24:00来源:无锡日报
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  5G时代来临,以人工智能、物联网为技术基础的“万物智联”加快照进现实,其中微机电系统MEMS传感器芯片是不可或缺的部分。“MEMS传感技术几乎可以实现人体所有感官功能,”龙微科技无锡有限公司董事长殷宗平回想发展历程时说,2014年带着MEMS传感器芯片研发团队落户无锡高新区,看重的是无锡的两大产业优势:既是国家传感网创新示范区,也拥有良好的集成电路产业发展基础。

  “应用极其广泛,你的手机里就有MEMS,”殷宗平说,MEMS在生产生活中无处不在,智能手机、健身手环、打印机、汽车、无人机以及VR/AR头戴式设备,几乎都有应用,“MEMS传感器个头小,但能耐大,是感知万物的基础。

  “2016年开始量产至今,芯片产销量每年翻番增长,从订单来看,我们还需要加快扩大产能,”殷宗平介绍,在众多MEMS传感器芯片之中,龙微科技的发力点是MEMS压力、温度、湿度传感器芯片,这三类传感器芯片在所有MEMS传感器芯片中的应用占比超过20%,“是一个足够大的宽阔的市场,但也是一个与国际水平竞争的市场。”

  芯片的竞争是激烈的,技术自主度成为其制胜之招。“与同行业最大的区别就是,我们采取了从芯片研发、设计、封装、标定,到传感器应用一体化运营的模式,”殷宗平说,当初芯片研发、设计成功后,以为“只要大批量流片,就可以准备赚钱了。”但产业链相关配套环节“配套不够”的矛盾暴露出来,“做一张桌子如果油漆差一点,它还能卖出去、最多贱卖,但芯片不同,一个细节差一点,产品性能就是零,一个环节缺少,产品就无法量产。”

  为此,团队成员决心“自己干”,2016年在无锡建立了封装线,并一步步延伸到了传感器批量标定、传感器应用等环节,良品率均达到了95%以上。如今,这家MEMS传感器芯片领域的领先企业,拥有了完备的MEMS 研发平台、自动化封装、批量标定产线,还延伸到提供物联网解决方案,而其“拳头产品”MEMS压力、温度、湿度传感器芯片,应用遍布能源化工、冶金、高端装备及仪表、医疗、消费电子等各个领域。

  芯片的研发制造,需要强大的内心。“掌握核心技术才是可持续发展的动力和根本,”殷宗平说,MEMS芯片研发周期长、生产周期长、测试周期长、市场窗口期短,为此业内有两个“10”的说法,即投资10个亿、坐10年冷板凳,“幸运的是,随着5G、物联网的蓬勃发展,国产MEMS传感器芯片正在迎来一个新的窗口期。”据悉,龙微科技目前已拥有专利达33项,其自主设计的耐高温压力芯片、背部承压芯片、超低压芯片和高精度压力芯片四种产品填补了国家空白,实现了大批量生产,部分产品达到国际领先水平。

  未来三年,龙微科技将以芯片技术为核心,向产业链下游延伸,建立MEMS传感器数字化工厂,全面升级公司产品结构和市场策略,“我们要抓住MEMS产品发展的窗口期,释放在MEMS芯片设计、封装技术上积累的技术势能,”殷宗平认定未来可期。

  (胡桃)

[责任编辑:少康]
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