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【践行嘱托开新局】746个项目引资4084亿元!无锡招商引资重“质”也重“智”

2020

11/27

08:13

来源

无锡日报

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  疫情之下,无锡的产业项目招引工作并没有按下“暂停键”。26日从无锡市政府召开的新闻发布会上获悉,无锡太湖金秋招商月取得了丰硕成果。活动期间,累计签约项目746个,总投资额4084亿元,先进制造业和现代服务业项目占到3/4,为产业发展注入了源源不断的新动能。

  “跑起来、跑出去、跑项目”,这是招商人的工作常态。在无锡举办的日本、韩国产业链对接,半导体、车联网、5G等特定产业推荐,奔赴北京、上海、深圳等城市开展招商,组织高峰论坛、成果发布、集中签约、集中开竣工……接连的专题活动汇聚成一股强劲的招商引资热潮。招商月期间的109场招商活动、50场集中签约、14场集中开工、7场集中竣工,换来的是一批产业前景好、带动作用强的重大项目将落户无锡。

  招商引资既重“量”更重“质”

  “本次签约项目中,投资额超过5亿元的重大项目占到八成以上,其中投资额在50亿元以上的项目有12个,涵盖了集成电路、生物医药、高端装备制造、新能源、5G通信、物联网云计算、科技金融等多个重点领域。”无锡市商务局相关负责人介绍,其中既有一批紧贴无锡产业发展实际的强链、延链、补链类项目,又有一批瞄准新技术、抢滩新业态的未来新兴产业类项目。这些优质项目落户,既有力破解资源约束加剧、安全环保提标等影响经济发展的现实困难,也为实现新旧增长动能转换、加快产业转型升级提供了强劲动力,更为布局未来产业、精准发力“三大经济”、构筑新的发展优势提供有力支撑。

  招商引资既重“资”更重“智”

  太湖金秋招商月活动开启前夕,太湖湾科创带也全面启动建设,各区域紧扣科创带发展战略开展招商。10月17日,一场光电子及半导体产业推介大会在惠山区举行。“近年来无锡一直在构造集成电路‘芯’版图,这场推介大会拉开了我们进军半导体、集成电路产业的序幕。”惠山经济开发区相关负责人表示,通过“两芯三云”集成电路创新平台差异化构筑惠山半导体产业优势领域,以实现与科创带的联动、协同发展。之后,“数聚经开·智联未来”2020无锡经济开发区金秋招商月主题活动、首届国家级江苏(无锡)车联网发展峰会,一场接一场的科创项目推介活动接连不断,借此落地了金山云工业物联网总部、中移动长三角数据中心等一批科创项目,还引进了一批科创载体。

  据悉,此次招商月累计签约研发平台项目15个,总投资额73.5亿元,累计签约科创园区项目63个,总投资额322.3亿元,有力提升了科创资源承载能力。

  招商引资既要“招得来”,更要“留得住”。前不久,无锡成立“招商护商领导小组”,建立“招商护商专员制度”,出台“招商护商工作激励办法”。“无锡全力构建‘24小时不打烊、360度无死角’的招商护商工作体系,有力改善了投资环境。”商务部门人士表示,这让一批已经扎根无锡的企业通过增资、并购等形式,继续扩大在无锡的业务,同时更多新的企业在良好的产业生态和优质的营商环境叠加吸引下,选择来无锡落地生根、发展壮大。(祝雯隽、见习记者 周岚婷)

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